硬体研发工程师

工作地点：江苏-苏州市
职位类型：技术/研发类-研发工程师/技术工程师

面议

更新时间：2024-04-13

经验要求：2年以上学历要求：本科年龄要求：不限招聘人数：2人

岗位职责：: 职位要求：
1.CET-4,较强的英语读写能力。
2.大学本科学历，男女不拘。电子，计算器，等相关专业(有工作经验者优先)；
3.熟悉计算机Windows, Office的操作；
4.熟悉Orcad,Alleago等电子设计软件的使用；
5.擅于上下沟通与跨部门协调，有与产品开发团队合作的经验；
6.有自发独力解决工作障碍的精神和主动学习能力；
7.有超于标准的职业道德和操守；
8.熟练掌握硬件知识，有解决硬件问题的能力。

职责描述：
1.负责E系列主板设计研发, Debug及导入生产作业过程；
2.依据产品规格书 (PES) 需求, 设计电路，Review Layout部线；
3.解决产品从设计到测试过程中所发生的问题；
4.针对项目需求, 协调各部门 (EMI, Power, BIOS, Layout, QTC, QTR) 相对应窗口；完成于预定时限内产品测试要求；
5.协助工厂导入产品量产；
6.进行主板新功能方面的研究,协助导入主板设计；
7.对板子进行功能及Performance调试,解决送测媒体问题。