西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，是一家位于中国长三角昆山国家级经济技术开发区的高科技企业，主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机和笔记本电脑使用的摄像头模组等光电子器件。西钛微电子总投资5500万美元，注册资本2000万美元，目前拥有员工200人。2008年10月，西钛微电子与昆山市国家级经济技术开发区签订投资协议，购买位于光电产业园龙腾路112号的108亩工业用地，用于建设西钛CSP项目。2008年11月，西钛微电子正式启动CSP晶圆级和MEMS微电机系统封装项目建设，规划建设72000平方米，其中第一期项目面积22000平方米。2008年12月12日，西钛微电子举行了隆重的奠基典礼，对西钛微电子项目表示了高度的支持和关注。2009年6月8日，西钛微电子举行了隆重的开业典礼，国家科技部国际合作司、江苏省科技厅、苏州市科技局、昆山市等均有领导参加开业典礼仪式，以色列科技部首席科学家、以色列驻上海领事馆总领事也参加了开业典礼仪式。
截至2009年第一季度，西钛微电子第一期工程进展迅速，其中5号厂房12000平方米已经投入使用。根据计划，西钛微电子CSP项目第一期生产线将于2009年6月正式投产，形成每月3000片的生产加工能力，年产摄像头7200万只。预计2009年当年销售收入将达到2000万美元。到2012年，CSP项目全部投产，预计将实现销售收入近3亿美元。西钛将成为全球第一家将该技术应用于手机摄像头模组产业的公司，在全球拥有先发优势。
凭借新技术应用带来的成本明显降低和品质的提升，我们的产品将比国际上其他厂商的产品更有竞争力，有望在未来3-5内占据30%以上的市场份额，进入世界前3大模组厂的序列。根据市场预测，
我们采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺。同时我们紧跟技术发展的潮流，和TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。我们将在“自动化”、“少人化”的基础上逐步实现产业链的垂直整合，提高公司结构性竞争力，为客户提供整体解决方案（Total Solution）。
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