深圳康姆科技有限公司

深圳康姆科技有限公司成立于2008年7月，属中港合资企业。总投资额1500万RMB.为全球客户提供广泛的半导体封装与测试服务,属于国家集成电路高科技产业。 产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等.销售网络遍布东南亚各地.

深圳康姆科技有限公司位于中国深圳宝安区石岩街道水田鼎丰科技园内,公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造设备非常先进、技术极其高端，拥有世界一流的半导体封装生产设...

深圳康姆科技有限公司成立于2008年7月，属中港合资企业。总投资额1500万RMB.为全球客户提供广泛的半导体封装与测试服务,属于国家集成电路高科技产业。 产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等.销售网络遍布东南亚各地.

深圳康姆科技有限公司位于中国深圳宝安区石岩街道水田鼎丰科技园内,公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造设备非常先进、技术极其高端，拥有世界一流的半导体封装生产设备。

公司管理原则: 人性管理 绩效提升 权责清楚 成果分享

公司质量方针: 顾客满意 有效执行 尊敬 不断超越

2009年4月经过精心筹备,公司凭借99.9%的良率开始量产.截止2010年3月底,SOP-8产能达到21KK/月. 生产第一年就达到了“收入/固定资产净值”=1.4(行业波动1.0-1.6)的水平,目前这一数值还在增大.

公司目前正在洽谈SOT23的封装项目,目前进展顺利,项目一期预计今年7月份可以试产.我们的目标是做成深圳最大的微电子元器件封装OEM工厂