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深圳市汉普电子技术开发有限公司

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公司信息: 深圳市汉普电子技术开发有限公司,致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计公司，为全球客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design、PCB Layout、R&D中小批量元器件采购、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接返修生产加工一条龙服务，彻底为您解决样板研发生产的问题。
汉普总部在深圳，北京、上海、成都设有...

深圳市汉普电子技术开发有限公司,致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计公司，为全球客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design、PCB Layout、R&D中小批量元器件采购、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接返修生产加工一条龙服务，彻底为您解决样板研发生产的问题。
汉普总部在深圳，北京、上海、成都设有分公司。目前有员工100余人，在高频PCB、高速PCB、PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，设计领域涉及网络通信、IPC工业控制、刀片式服务器、医疗电子、汽车电子、便携设备、手机板设计。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达28层的PCB多层电路板设计。
我们目前给GE,Intel,Motorola,RMI,华为等超过500家全球客户提供高质量PCB设计和生产服务。
 

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