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江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城江阴市。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体芯片凸块（Bumping）及其封装产品（TCP、COF、COG、FCQFN、FCBGA、WLCSP.....）的开发、制造和销售。
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