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苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司----景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司正在建厂中，工厂分两期进行建设，一期工程预计总建筑面积为11万平方米，预计于2009年7月生产线正式量产。

公司主要股东为华硕电脑，主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC...

苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司----景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司正在建厂中，工厂分两期进行建设，一期工程预计总建筑面积为11万平方米，预计于2009年7月生产线正式量产。

公司主要股东为华硕电脑，主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC载板研发 ，生产及销售。总公司“景硕科技”拥有坚强的研发及专业制造技术团队。

本公司拥有完善的福利制度，提供员工完整的在职教育训练及人性化之工作环境，重视员工职场及生涯之规划与发展。

因应新厂设立人力需求，我们竭诚欢迎各类专门技术人才及管理人才共同加入，参与公司之经营与成长！！